在電子工業中，熱熔膠機的應用起著重要的作用。除了一般性的粘接外，還使用了許多具有特殊性能的膠粘劑。例如熱熔膠機的導電膠代替了錫釬焊；在真空系統中采用熱熔膠機的真空密封膠來密封和堵漏是很常見的。印制電路板的出現為發展電子工業創造了良好的條件。在光學儀器中，透鏡元件之間的組合用一定折射率的透明膠粘接，可以使折射率匹配，降低因界面反射而引起的能量損失。據報道，國外有些國家的10%～20%膠粘劑用于電子、電器工業，主要用于絕緣材料、浸漬、灌封材料，印制電路板，磁帶，箔式電容及集成電路的制造生產，以及片狀元件的表面安裝等。熱熔膠機所用的熱熔膠材料主要是改性環氧樹脂、酚醛一縮醛和有機硅等聚合物。
隨著電子設備輕量化、小型化的發展，出現了各種小型化、超小型化的電阻器、電容器、晶體管和集成電路等電子元件，與此相適應的印制電路板(PCB) 也得到了發展。常見的印制電路板是由覆金屬箔的絕緣基板經感光腐蝕制得圖形而成的。絕緣基板分別由紙、玻璃纖維布或聚苯乙烯、聚四氟乙烯等基材構成，紙和玻璃纖維則需浸漬環氧樹脂、酚醛樹脂或三氰胺樹脂、有機硅樹脂等，再復合(單面或雙面)電解銅箔壓制而成各種覆銅箔板，即是單面板、雙面板。近年來，集成電路和大規模集成電路中大量采用表面貼裝技術(SMT)，而SMT用PCB多系多層板(以四層板為主流)，其層間是用環氧樹脂或聚酰亞胺的半固化(頂固化)片熱合粘接的。這也使得熱熔膠機在電子行業中的快速進步
